Master bond公司新近开发了十几种新型胶粘剂，各具特色。EP17是一种增韧单组分热固化环氧胶，可用于PPO，PPS及尼龙等高温塑料，其使用温度149-316℃，49-177℃下固化时间60-90 min，其耐化学品性好，收缩率低，易于机械加工。EP21 TDC-2L0是1种高性能粘接、密封、涂料及封装体系，具有高弹性和出色的韧性，低渗汽性，高导热性，可室温固化，混合质量或体积比1:3，操作时间90 min（100g)。其邵氏D硬度36， 伸长率50%，拉伸强度7.4 MPa，T型剥离强度2.6 kN / m ， Al- Al剪切强度6.8 MPa，体积电阻率1012Ω m，导热系数13 W/(m•K)。由于固化时放热很少，可应用于薄部件那样用于厚部件。类似的另一产品EP21 TDC-2AN具有31%的伸长率，导热系数2.6 W/(m•K)，其拉伸强度超过7.4MPa，剥离强度超过2.62  kN/m。其-185-120℃长期性能超过各种其他柔性化合物，如聚硫化物，可用于低温应用。固化物还具有良好的电绝缘性，体积电阻率> 1012Ω m。EP30D-9是1种耐磨弹性体，结合了环氧树脂的强度，耐化学品性和聚氨酯的柔韧，耐磨的优点，可用于粘接、密封、浇注及封装等。EP30HT是Master Bond推出的1种透明，可用于粘接、浇注、涂料和灌封等多种用途的环氧产品。这种产品的光学透明度超过97%，物理力学性能、耐高温、耐湿及耐化学品性兼具。使用温度范围为-50-205℃。这种环氧粘度适中，易于应用，适于灌封及浇注。其粘接件具有很好的尺寸稳定性，固化后的收缩率为-7.62X10-6m。EP30HT粘接牢固，可耐水、油及大多数有机溶剂。对于相同及不同材质，包括金属、玻璃、陶瓷、木材、硫化橡胶及许多塑料粘接性优异，剪切强度超过22MPa。固化后的粘接剂体积电阻率>1017Ω m，介电强度17.6kV/mm，介电常数D(1MHz)3.46。该公司推出的聚合物体系EP37LV-1是1种双组分、低粘度、耐水、耐化学品可低温固化的高性能环氧组成物，这种环氧产品的开发基于该公司的固化技术，该如长使其即使在很低室温下也可快速固化。拉伸强度达57MPa，室温下的适用期为30min。2个组分粘度均低，最终混和粘度约5 Pa•s(在任何温度下易于混和)。室温下固化迅速开始， 8-10h内固化完全，该体系体积电阻率1018Ω m。这种产品可在水、稀酸及碱、丙酮、甲苯及其他液态介质中长期浸泡，可加入大量集料、沙、土等材料，其应用范围包括灌浆、抹平及混凝土修补(潮湿部位)及船舶涂料，地板面涂抹及铜管接头焊剂的替代品，铜管接缝的粘接剪切强度超过9.3MP。MasterBond成功开发了1种新型、高柔性双组分环氧复合物EP40，具有出色的剪切、剥离强度，特别设计用于粘接、密封及浇注工程塑料及金属。该复合物在室温下可易于固化，配比不严格，1：1(质量或体积比) 
                                
　　EP40具有很好的耐热循环和耐机械振动及冲击性能。电绝缘性优异(即使在有害环境下长期曝露亦如此)。这种产品粘度低，操作便利，对很多基材，如工程塑料、聚碳酸酯、丙烯酸、ABS及钢、铝及其他金属等有优异的粘接力，对聚碳酸酯的剪切及剥离强度分别为6.9MPa，3.5 kN/m，对钢及铝的剪切强度分别为12.4MPa， 10.3MPa，其使用温度为-37.7-110℃。EP45HTMed是1种双组分胶，稳定，有韧性，耐热冲击，耐化学品，可经受27-260℃长期曝露以重复杀菌，玻璃化温度>185℃。快固型通用胶粘剂EP51M可3min固化，操作时间半小时，粘接剪切强度> 13.8MPa。EP62-1Med是一种专门设计医用的双组分胶，它可经受蒸汽、环氧乙:皖、辐射及化学杀菌处理。EP65HT-1(10-20g)室温下可3-5 min内凝固，几小时内固化完全。Supreme 3HT-80是一种可在80℃下30 min固化的单组分高强度胶，具有优异的耐冲击，热冲击，振动及耐应力疲劳开裂性。